电子行业景气观察：手机SoC承压与存储市场分化

近日，第三方机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，全球智能手机SoC出货量在2026年上半年同比萎缩了15%，并预计全年降幅将维持在14%左右。从厂商格局来看，头部两家企业联发科与高通在上半年的出货量同比降幅均超过了25%，而苹果、三星、谷歌以及紫光展锐则实现了稳健增长。得益于iPhone 17系列的强劲表现，苹果的SoC市场份额攀升至19%，与高通的差距已缩窄至仅3个百分点。联发科在中低端5G市场受到明显挤压，而高通的高端份额则部分被三星Exynos 2600蚕食。与此同时，紫光展锐凭借部分入门级机型转向其4G平台以控制成本，获得了更高的市场份额。整体而言，手机市场仍处于下行周期，呈现出K型分化格局——高端市场由苹果、三星主导，低端市场由紫光展锐抢占，而传统中端市场则成为联发科与高通的失守之地。

电子信息制造业上半年运行数据亮眼

另据工信部发布的2026年1—6月电子信息制造业运行情况，上半年我国电子信息制造业生产持续提速，出口表现稳定，效益保持增长，投资平稳推进，行业整体运行态势良好。统计显示，上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.8%，分别高出同期工业和高技术制造业增速9.4个和1.5个百分点。6月单月增加值同比增速达到15.7%。主要产品中，集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%。从经营数据看，上半年该行业实现营业收入9.41万亿元，同比增长18.5%；营业成本为7.98万亿元，同比增长15.4%；利润总额达到5777亿元，同比激增96.9%。6月份，行业营收为1.89万亿元，同比增长24.7%。在外需拉动下，电子行业上半年表现突出，收入与利润增速持续走高。

存储市场格局：DRAM紧俏，NAND存变数

TrendForce集邦咨询的预测指出，DRAM内存市场明年将继续维持供给紧张的格局，价格走势偏强；而NAND闪存的供给预计在2027年下半年趋于宽松，届时价格可能承压。DRAM与NAND走势分化的核心原因在于新增产能的释放节奏不同：多数DRAM新厂的投片放量要到2027年下半年才会显现，显著的产出贡献则需等到2028年；而NAND方面，各大厂商正加速升级至高层数产品，新厂产能也将逐步释放。此外，由于HBM制造流程对晶圆投入的需求远高于普通DRAM，新增内存投片量难以等比例转化为有效容量产出，DRAM领域的容量缺口预计将从今年的1%—2%进一步扩大。当然，后续也存在多种可能影响市场走势的因素，如内存成本高企对云服务商资本开支的抑制，以及代理式AI的突破性普及推动高速固态硬盘需求回升等。目前，市场机构对明年DRAM价格普遍持乐观态度，而对NAND的预期则相对中性。