格科微高像素CIS出货突破1.2亿颗，单芯架构获国际大厂认证

在CMOS图像传感器赛道持续升温的当下，格科微凭借高像素产品的爆发式增长，正在完成从中低端向高端市场的关键一跃。公司最新公告显示，截至2026年7月24日，其5000万像素级CIS产品累计出货量已突破1.2亿颗。其中，基于自研GalaxyCell2.0平台打造的0.64μm规格芯片，采用行业领先的FPPI单芯集成方案，成功通过国际头部品牌高端产品认证，并已锁定首批5700万元订单。

技术与成本双轮驱动，单芯方案重塑竞争格局

格科微的核心竞争力源于其在单芯片高像素架构上的深度布局。借助FPPI技术及创新电路设计，公司实现了逻辑层与感光层在同一晶圆上的集成制造，芯片面积仅额外增加8%-12%，却有效解决了传统方案中逻辑层发热引发的像素热噪声问题，同时大幅提升晶圆利用率。在当前存储芯片价格持续走高、终端产品利润空间被持续挤压的行业背景下，这一成本优势显得尤为突出。

从业务版图来看，格科微主营CMOS图像传感器与显示驱动芯片两大板块，应用场景覆盖智能手机、汽车电子、可穿戴设备等多元领域。公司在全球中低像素CIS市场已占据举足轻重的量产规模，如今正加速向5000万像素、2亿像素及车载CIS等高端方向纵深推进，客户网络遍及国内外主流手机、汽车及安防品牌厂商。

业绩拐点渐行渐近，高附加值产品占比持续提升

财务数据印证了公司战略转型的成效。2025年全年，格科微实现营业收入77.82亿元，同比增长21.91%。尽管受晶圆厂折旧及汇兑损益等因素影响，归母净利润降至0.51亿元，但进入2026年后，随着高毛利产品出货量显著增加，盈利修复态势已经明确。一季度数据显示，公司实现营收18.81亿元，同比增幅达23.40%，归母净利润录得141万元，成功实现扭亏为盈。

值得关注的是，高像素产品的毛利率水平远优于中低端产品。随着50M产品持续放量以及200M新品的研发推进，高附加值产品在营收结构中的权重将不断攀升，公司业绩有望迎来实质性拐点。

Fab-Lite模式构筑护城河，前瞻布局光通信赛道

在晶圆代工产能紧张、代工价格持续上涨的大环境下，格科微采用Fab-Lite（轻晶圆厂）生产模式的战略价值得以充分释放。自有Fab产能不仅能够在代工涨价周期中有效对冲成本压力，还兼具涨价利润弹性和供应链安全等多重优势。随着临港工厂产能稳步爬坡，公司有望实现量价齐升的良性循环。

与此同时，格科微正在积极跟踪Micro-LED技术的商业化应用前景。Micro-LED通过将LED结构微缩至微米量级，实现单器件独立电致发光，相比传统激光器方案具有更低的功耗和更高的阵列密度，被视为CPO高速光互连领域的远期技术路径。与之配套的接收端正从离散PD阵列向高灵敏度CMOS探测器阵列集成演进，其晶圆制造及封装工艺与CIS高度相通。借助自有产线的工艺优势，公司有望切入光通信这一蓝海市场，打造第二增长曲线。

投资视角与风险提示

格科微是国际CIS厂商中罕见的Fab-Lite模式企业，全产业链布局优势显著。随着高端产品持续放量，以及AI推动特色成熟制程产能趋于紧张，公司Fab-Lite模式的战略价值将进一步凸显。预计2026-2028年公司EPS分别为0.06元、0.24元和0.47元，参照7月28日收盘价15.44元，对应PE分别为271.6倍、69.3倍和35.2倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。

然而，投资者仍需关注以下风险因素：一是汇兑风险，公司海外营收占比较高，若套期保值不足，利润将明显受汇率波动影响；二是终端需求不确定性，高像素产品出货及海外订单受需求节奏和客户验证进度制约；三是产能爬坡风险，新产线建设依赖海外设备供应，在设备供给偏紧的市场条件下存在变数；四是在建工程转固带来的折旧压力，可能短期内压制盈利释放空间。