电子行业月报：半导体景气延续与终端分化并存，估值回调凸显配置价值

行业总体格局：景气与调整交织

2026年7月，国内电子行业呈现出极为鲜明的结构性分化特征：一方面，半导体产业链在AI算力需求驱动下维持高景气，盈利修复势头强劲；另一方面，消费电子传统终端出货低迷，仅靠AI赋能的创新品类支撑增长。与此同时，二级市场科技板块普遍回调，电子行业估值经历一轮阶段性消化，为中长期布局提供了窗口。

市场表现：指数高位回落，板块内部分化显著

从7月行情看，A股电子板块整体承压，SW电子一级行业指数全月累计下跌34.72%，在申万一级行业中位列跌幅前三。不过，细分领域表现差异明显：与AI算力、国产替代密切相关的半导体设备（-7.35%）和集成电路封测（-15.38%）回调幅度相对有限，而存储（-29.83%）、被动元件（-42.16%）等赛道则遭遇更深调整，反映出资金对于高确定性子板块的偏好。

半导体：供需紧平衡推动涨价，国产替代迈入新阶段

半导体行业当前的核心驱动力依然来自AI算力侧的量价齐升。存储芯片市场延续供需紧平衡状态，DRAM与HBM在AI基础设施建设的拉动下需求旺盛，叠加海外原厂主动控制产能扩张，供应端持续紧张。其中高端HBM缺口尤为突出，订单交付周期已拉长至6至8个月，NAND闪存价格则相对平稳。值得关注的是，国内头部IDM厂商登陆科创板，标志着国产DRAM存储实现规模化自主生产，成为国产替代进程的重要里程碑。

模拟与功率半导体领域同样迎来涨价潮。本月有近20家国际龙头如TI、英飞凌宣布调价，涉及通用模拟、功率MOS、IGBT等品类，涨幅集中在5%至15%。AI服务器电源、新能源汽车以及储能应用构成了强劲的需求支撑，产能持续满载、交期拉长。国内厂商正加快多场景导入，在低端品类中稳步提升国产化率，中高端产品也逐步打开突破口，订单能见度和产能利用率均明显改善。

算力芯片与先进封装作为产业链的支柱环节，保持高速增长。高端GPU、AI推理芯片订单饱满，供不应求，Chiplet与2.5D/3D先进封装技术加速规模化落地，充分适配高性能计算与HBM集成需求。SEMI数据显示，全年先进封装设备增速将突破40%。国内封测、设备、材料企业纷纷扩产升级，叠加资本市场持续注入资源，为产业升级与国产替代提供有力支撑。

消费电子：传统终端遇冷，创新品类扛起增长大旗

消费电子市场正经历一场深度结构性调整。Counterpoint数据显示，二季度全球智能手机出货量同比下滑11%，创下2013年以来同期新低，预计全年萎缩12.9%；PC市场同样不容乐观，IDC称2026年Q2全球PC出货量为6820万台，同比下滑4.9%。由于上游存储与主控芯片价格全面上涨，单台电脑硬件成本月度最高增加2000元，而终端厂商向下游传导成本的能力有限，导致行业整体毛利率承压，连微软Xbox等主流硬件也宣布提价，凸显全产业链的成本压力。

然而，AI智能化升级正在成为消费电子行业的核心增长引擎。据Gartner预测，2026年AI终端渗透率将实现跃升，AI PC全年渗透率有望达到24%，出货量1.43亿台，占全球PC总出货量的一半以上。AI手机与AI PC的销量将在年内首次超越非AI终端。折叠屏手机凭借形态创新持续保持增长，全年预计实现17%的正向增速，中端机型加速普及，带动柔性屏、精密铰链等配套产业链需求释放。此外，智能可穿戴、AR/VR、智能家居及车载电子等赛道稳步扩张，电竞显示屏等细分硬件更实现12%的逆势增长。

总体而言，消费电子行业已告别规模普涨阶段，转向高端化、智能化、创新化的结构性发展路径。随着下半年新品备货旺季到来，产业链有望迎来边际回暖。

投资展望：高景气延续，回调后布局正当时

展望8月，行业基本面预计延续高景气态势。存储芯片价格虽处高位但涨幅趋缓，HBM、AI算力芯片及先进封装的供需缺口仍存，订单饱满。海外科技巨头持续加大资本开支，亚马逊已将2026年资本开支上调至2200亿美元，进一步拉动全球算力硬件与半导体需求。国内半导体企业将深度受益于国产替代浪潮，设备、存储、功率等赛道的业绩高增趋势有望延续，板块盈利修复动能充足，估值经过回调后具备长期配置价值。

在AI服务器需求高速增长与国产替代双轮驱动下，建议重点关注国内存储产业链相关上市公司，包括IC设计厂商兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正、澜起科技，以及存储模组厂商德明利、香农芯创、江波龙等。同时，AI相关PCB公司如胜宏科技、沪电股份、景旺电子、科翔股份也值得关注。

风险提示

需警惕下游需求不及预期、同业竞争格局加剧、新品研发进展不顺以及供应链转移带来的不确定性等风险。