德科立成长潜力解析：自研相干器件筑牢壁垒，DCI架构升级打开成长空间

随着AI算力规模持续跃升，数据中心间互联（DCI）正经历一场深层重构。在这一进程中，具备核心光学器件自研能力的厂商有望捕获更多产业红利。德科立凭借在光通信领域超过二十年的技术积累，正逐步确立其在高阶DCI市场中的差异化竞争优势。

深耕光传输技术，构筑全栈自研能力

德科立长期聚焦长距离、大容量光传输技术的研发与产业化，围绕光放大器、相干光模块及DCI子系统形成了完整的自研技术体系。目前，公司400G相干光模块已迈入小批量试产阶段，800G相干模块的核心器件也已完成关键技术攻关。与多数依赖外购器件的国内同行不同，德科立在ITLA、PIC等关键相干器件环节实现了自主突破，并将逐步导入400G及800G产品线，形成从器件到模块的垂直整合能力。这一技术纵深不仅赋予了公司更高的议价空间，也使其在面对海外大厂时具备了稀缺的器件供给能力——部分国际系统厂商在光学器件环节积累有限，正迫切寻求外部合作，而国内大厂在自研模块进程中面临的相干器件竞争格局相对宽松，这都为德科立提供了显著的时间窗口与先发优势。

Scale-Across驱动DCI解耦，相干模块与光放大器需求共振

AI算力的指数级跃迁正在改变数据中心的基础设施形态。从GPT-3时代到Grok-3，训练算力已从10的23次方量级攀升至10的26次方量级，下一代前沿模型预计将突破10的27至28次方FLOPs。然而，供电负荷与土地成本的双重约束使得单一数据中心难以承载无限扩张的算力规模，云服务商开始将算力资源向分布式园区疏解，由此催生了Scale-Across架构。该架构的本质是对DCI提出更高要求，并推动产业链从封闭式DWDM系统向解耦化开放线路系统（OLS）与IPoDWDM架构加速迁移。

在这一演进路径中，接口端与线路端同时发生结构性变化：传统封闭式DCI转发器正被400G/800G/1.6T ZR等高速可插拔相干光模块替代；相干端口的规模化部署则带动光纤基础设施、中继站及EDFA/拉曼放大器的需求同步上行。更为关键的是，IPoDWDM架构依托标准化ZR模块打破了传统软硬件绑定的桎梏，使云服务商能够独立分采路由器、光模块等上游组件，从而推动DCI价值链向上游迁移，ZR相干模块与光放大器需求的刚性随之显著增强，窄线宽激光器、泵浦激光器等核心器件亦出现持续性供给紧张。据Dell'Oro Group统计，全球IPoDWDM系统需求自2024年二季度以来持续复苏，2025年同比增速接近40%，2026年一季度同比增长超30%，未来五年复合增速达27%，其中超过三分之一的收入来自800G ZR/ZR模块；Cignal AI进一步预测，800G ZR/ZR出货量在2025至2029年间复合年增长率将达145%，成为相干可插拔市场中增长最为迅猛的品类。

业绩预期与评级

基于上述行业景气度与公司产品布局，预计德科立2026至2028年营业收入分别为15.65亿元、23.83亿元、32.99亿元，同比增速分别为67.6%、52.2%、38.5%；归母净利润分别为1.54亿元、2.82亿元、4.23亿元，同比增速分别为115.8%、82.4%、50.3%；综合毛利率预计为27.9%、29.4%、31.9%，摊薄每股收益分别为0.97元、1.77元、2.66元，对应当前股价市盈率分别为132.60倍、72.71倍、48.39倍。考虑到公司在DCI与OCS领域均处于光通信行业未来核心发展方向，当前高估值更多反映市场对其稀缺性资产的溢价定价，高成长性有望逐步消化估值压力，给予“推荐”评级。

风险提示

需关注产能释放与市场拓展不及预期的风险；传统业务持续收缩的压力；技术迭代与研发进度不确定性的风险；以及供应链波动与宏观环境变化带来的潜在影响。